电子行业PCB行业的ISO9001质量管理体系管理过程关键控制点
1、静电防护失效：SMT车间湿度计显示RH33%（要求40% - 70%）

2、锡膏管理违规：开封后锡膏未标注开封时间，超48小时仍在线上使用

7、焊锡温度曲线超限：波峰焊接温度3段435度，（要求450度正负10度

3、程序版本混淆：贴片机使用V2.2程序（当前有效版本为V2.3）

4、AOI检测参数设置错误：虚焊判定阈值设定为30%（标准应≤20%）

6、危化品存储不当：助焊剂与酒精混放在同一防爆柜

7、老化试验记录缺失：批次2024073101产品未保留72小时高温老化数据

8、物料追溯断层：BOM清单中IC型号标注为"替代料"，但未保留替代审批记录

9、接地电阻超标：设备接地端实测电阻值2.4Ω（标准≤1Ω）

10、锡渣回收超量：波峰焊锡槽周边散落锡渣重量达3.5kg（限值2kg/8h）

11、软件版本失控：烧录工位未建立程序checksum校验记录